特点 | |
1). 芯片与底板电气绝缘,2500V交流电压 2). 全压接结构,优良的温度特性和功率循环能力 3). 体积小,重量轻 | ![]() |
典型应用 | IF(AV) | 55A |
1). 交直流电机控制 | VRRM | 600~1800V |
2). 各种整流电源 | IFSM | 1.3 A×103 |
3). 变频器 | I2t | 8.6 A2S*103 |
符号 | 参数 | 测试条件 | 结温 | 参数值 | 单位 | ||
Tj(℃) | 最小 | 典型 最大 | |||||
IF(AV) | 正向平均电流 | 180°正弦半波,50Hz,单面散热,Tc=100℃ | 150 | 25 | A | ||
IF(RMS) | 方均根电流 | 150 | 41 | A | |||
VRRM | 反向重复峰值电压 | VRRM tp=10ms, VRSM= VRRM+200V | 150 | 600 | 1800 | V | |
IRRM | 反向重复峰值电流 | VRM=VRRM | 150 | 8 | mA | ||
IFSM | 正向不重复浪涌电流 | 10ms底宽,正弦半波, VR=0.6VRRM | 150 | 0.65 | KA | ||
I2t | 浪涌电流平方时间积 | 2.1 | A2s*103 | ||||
VFO | 门槛电压 | 150 | 0.80 | V | |||
rF | 斜率电阻 | 9.80 | mΩ | ||||
VFM | 正向峰值电压 | IFM=80A | 25 | 1.65 | V | ||
Rth(j-c) | 热阻抗(结至散热器) | 180°正弦半波,单面散热 | 1.300 | ℃ /W | |||
Rth(c-h) | 热阻抗(壳至散) | 180°正弦半波,单面散热 | 0.2 | ℃ /W | |||
Viso | 绝缘电压 | 50Hz,R.M.S,t=1min,Iiso:1mA(max) | 2500 | V | |||
Fm | 安装扭矩(M5) | 4 | N·m | ||||
安装扭矩(M6) | 6 | N·m | |||||
Tstg | 贮存温度 | -40 | 125 | ℃ | |||
Wt | 质量 | 外形为101F | 115 | g | |||
Size | 包装盒尺寸 | 210×113×42(10只装) | mm |
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