职位描述
1、 熟练平板式半导体器件焊接封装工艺。
2、 熟练掌握平板整流器操作流程。
3、 对于硅整流行业有较深的了解。
4、 解决平板技术问题、有实际操作经验。
5、 样品试制，参加现场测试并能处理电器故障，提出产品改进措施。
6、责任心强。